在歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)甦與5G帶動(dòng)終端應(yīng)用需求升溫下，工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，2022年全球PCB產(chǎn)值將生長(zhǎng)6.2%，占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強(qiáng)已逐漸因應(yīng)形勢(shì)停止將來(lái)的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。
2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖遭到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī)，包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品遭到宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)而生長(zhǎng)，全球PCB產(chǎn)值2021年預(yù)估生長(zhǎng)約9.4%，到達(dá)697億美圓范圍。
5G
日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，2021年上半年新建基站19萬(wàn)站，依照全年60萬(wàn)站的建立目的，全年基站建立完成進(jìn)度僅約31%。
7月9日，中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通共同發(fā)布《2021年5GSA建立工程無(wú)線主設(shè)備（2.1G）結(jié)合集中采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)公告》。中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通采購(gòu)5G SA 2.1G無(wú)線主設(shè)備24.2萬(wàn)站。項(xiàng)目設(shè)置最高限價(jià)205億元，單站價(jià)錢低于8.5萬(wàn)元。此次采購(gòu)為2.1G 5G基站，5G宏基站建立加速推進(jìn)。華創(chuàng)證券剖析指出，估計(jì)2021年下半年5G基站建立將完成加速增長(zhǎng)，同時(shí)帶動(dòng)通訊上游設(shè)備、零部件行業(yè)的開展。
5G通訊產(chǎn)業(yè)遭到中國(guó)大陸政策支持，連帶使得陸資板廠將來(lái)擴(kuò)廠項(xiàng)目也以此為規(guī)劃方針，包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠仍持續(xù)增加資本支出擴(kuò)展產(chǎn)能
5G技術(shù)的范圍商用也成為提升PCB需求的一大引擎。
5G產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益的是宏基站，PCB是最中心的資料。依據(jù)《每日財(cái)報(bào)》取得的信息，各大運(yùn)營(yíng)商在今年的5G相關(guān)投資預(yù)算曾經(jīng)飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。
估計(jì)5G基站的數(shù)量可能將是4G基站的1.1-1.5倍，全球和國(guó)內(nèi)5G基站建立量將分別到達(dá)1055萬(wàn)和598萬(wàn)站，所用的資料面積也將翻倍，這將進(jìn)一步翻開PCB的潛在市場(chǎng)范圍。
新能源車
“德爾塔”毒株的蔓延關(guān)于很多海外國(guó)度剛剛恢復(fù)起來(lái)的制造業(yè)而言，無(wú)疑是重磅一擊，所以大量訂單因而轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，直接打造出了PCB雙份需求。
國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子行業(yè)和新能源汽車關(guān)于PCB的消費(fèi)量就曾經(jīng)很大，如今還要算上海外的。
其中新能源汽車關(guān)于PCB的帶動(dòng)尤為明顯，由于它自身關(guān)于PCB的用量更多，質(zhì)量請(qǐng)求也更高。所以隨著新能源汽車在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的浸透率不時(shí)進(jìn)步，PCB也開上了快車道。
新能源車十分火爆，帶出了電池的火爆，也帶動(dòng)了汽車芯片的緊缺，汽車電動(dòng)化的載體是PCB，由于沒(méi)有載板一切的電子設(shè)備都無(wú)法運(yùn)用，汽車芯片國(guó)外進(jìn)口主導(dǎo)。PCB不一樣，中國(guó)是全球PCB的頭號(hào)玩家，國(guó)內(nèi)有全球最大的產(chǎn)能，契合產(chǎn)能增加大范圍增產(chǎn)的條件。
半導(dǎo)體（IC載板）
市場(chǎng)對(duì)載板需求旺盛，特別在全球。
IC載板（IC Substrate，普通簡(jiǎn)稱”載板”或”基板”）為封裝制程中溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品，其內(nèi)部有線路能夠銜接芯片與電路板，其功用在于維護(hù)電路完好減少漏失、固定線路位置、產(chǎn)生散熱途徑以維護(hù)IC。作為關(guān)鍵的封裝資料，IC載板在封裝本錢占比約四成，重要性顯而易見。
載板供不應(yīng)求下，相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨也受影響。AMD蘇姿豐、英偉達(dá)黃仁勛都曾表示，今年CPU、GPU出貨將會(huì)面臨ABF載板供不應(yīng)求及價(jià)錢調(diào)漲的應(yīng)戰(zhàn)，并招致出貨量無(wú)法滿足市場(chǎng)強(qiáng)勁需求。
業(yè)內(nèi)人士表示IC載板接單滿載及價(jià)錢上漲現(xiàn)象至少會(huì)持續(xù)到2022年下半年。
為什么要關(guān)注這個(gè)方向，由于半導(dǎo)體是十分明白的高景氣度。
印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的根底產(chǎn)品，被稱為電子產(chǎn)品之母，在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用。既然半導(dǎo)體景氣度這么高，上游的PCB上漲也就天經(jīng)地義。比照半導(dǎo)體指數(shù)曾經(jīng)漲幅超越一倍，PCB如今的漲幅只要30%，而且上半年多數(shù)PCB公司都呈現(xiàn)超越50%的業(yè)績(jī)?cè)龇?，業(yè)績(jī)?cè)鏊龠h(yuǎn)遠(yuǎn)大于今年上半年的股價(jià)增幅，這就是十分明白的低估值+高生長(zhǎng)。